2023TPCA SHOW -攤位號碼：L931 正岡科技
2023 TPCA SHOW 電路板展於10月25日至27日展出三天，針對電子電池產業金屬箔等檢測與控制，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎前來攤位L931~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L931攤位
經濟日報：正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表零接觸的電子軟板漂浮術，研發表面密孔無接縫的吸附輪，以真空吸力帶動材料前進，減少與輪面磨損風險，又能穩穩地抓住材料運送，可取代卷對卷中無法避免的傳統主傳動壓制角色。
2022TPCA SHOW -攤位號碼：L830 正岡科技
2022 TPCA SHOW 電路板展於10月26日至28日展出三天，針對軟板等捲對捲需求，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎參觀攤位L830~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L830攤位
2021TPCA SHOW -攤位號碼：J828 正岡科技
2021 TPCA SHOW 電路板展於12月21日至23日展出三天，針對軟板等捲對捲需求，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎參觀攤位J828~蒞臨指教! 於南港展覽館1樓 J828攤位
認識Minply正岡科技：卷對卷技術領先
正岡科技介紹及公司沿革歷史，正岡科技提供客戶點線面的卷對卷完整解決方案，已製造、銷售與服務長達30年。1987年開始從事卷對卷相關零配件製造，銷售與服務已三十年。於2004年更名為"正岡科技股份有限公司"專業卷對卷解決方案提供者。
