經濟日報：正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表－零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表零接觸的電子軟板漂浮術，軟板材料相對於硬板，更符合輕薄短小及可彎曲的發展趨勢。
其可彎曲的特性更適合應用於卷對卷的製造方式。
正岡科技致力提供卷對卷的解決方案，研發表面密孔無接縫的吸附輪，以真空吸力帶動材料前進，減少與輪面磨損風險，又能穩穩地抓住材料運送，可取代卷對卷中無法避免的傳統主傳動壓制角色。
而在線路形成的過程，在某些關鍵時刻，正岡製作的氣浮輪能利用空氣包覆著輪面，讓軟性電路板漂浮移動而不接觸滾輪，降低其損壞的風險，提高產品良率。
漂浮術實現零接觸
不只是軟板，當卷對捲製程同時有＂運輸＂與＂不可碰觸＂的限制時，每次的接觸都是一次的磨耗。
利用氣體的吸附輪／氣浮輪，在卷對捲製程上能實現產品品質的提升。
讓軟性材料在不接觸的情況下，降低風險、提升良率。
只要專心於研究關鍵製程，其他收放卷的事情就交給 Minply正岡科技 吧！
秉持著點線面的整體卷對卷方案，成為廠商背後最堅強的後盾。