2023TPCA SHOW -攤位號碼：L931 正岡科技
2023 TPCA SHOW 電路板展於10月25日至27日展出三天，針對電子電池產業金屬箔等檢測與控制，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎前來攤位L931~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L931攤位
2022TPCA SHOW -攤位號碼：L830 正岡科技
2022 TPCA SHOW 電路板展於10月26日至28日展出三天，針對軟板等捲對捲需求，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎參觀攤位L830~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L830攤位
2021TPCA SHOW -攤位號碼：J828 正岡科技
2021 TPCA SHOW 電路板展於12月21日至23日展出三天，針對軟板等捲對捲需求，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎參觀攤位J828~蒞臨指教! 於南港展覽館1樓 J828攤位
工商時報：該如何導入Roll To Roll智慧製造
只要專心於研究關鍵製程，其他收放卷的事情就交給Minply正岡科技吧！ 在硬板轉向軟板的重大生產製程變革中，需要投入更多的新技術與成本，而正岡科技在卷對卷(R2R)領域中擁有多年實戰經驗，可提供客製化收放卷方案，幫助導入Roll to Roll製程!
認識Minply正岡科技：卷對卷技術領先
正岡科技介紹及公司沿革歷史，正岡科技提供客戶點線面的卷對卷完整解決方案，已製造、銷售與服務長達30年。1987年開始從事卷對卷相關零配件製造，銷售與服務已三十年。於2004年更名為"正岡科技股份有限公司"專業卷對卷解決方案提供者。
