認識Minply正岡科技:卷對卷技術領先

Minply 簡介

正岡科技外觀圖

正岡科技股份有限公司,前身為正岡有限公司,於台北市創立,並於2014年進駐台中精密機械園區。

1987年開始從事卷對卷相關零配件製造,銷售與服務已三十年於2004年更名為"正岡科技股份有限公司"專業卷對卷解決方案提供者。

擁有多年實務經驗及客戶口碑,為客戶提供最適合的專業評估並設計製造。

產品應用層面廣:可應用於分條、複卷、貼合、淋膜、擠出、塗布、凹版印刷等領域上。

除了傳統製造產業,近幾年因軟板與新型軟性捲材的熱潮,亦協助客戶導入卷對卷製程於電子產業、半導體產業、車用電池、IC驅動器封裝...等

協助客戶解決許多卷對卷問題,搭配糾偏系統、張力控制系統、馬達控制系統與相關機械零配件(氣漲軸、夾頭、滾輪、展開輪、煞車與離合器等)達到客戶滿意的收放卷成效 。

除此之外,為了協助客戶們有更好的效能,更提供了檢查系統,可應用於透明或不透明之卷材材料,不論是日系或自有研發之檢查設備皆有提供,有效幫助提升良率減少不必要的成本支出。

三十年來與客戶夥伴們一起成長,致力於提供完整且高品質的Roll-to-Roll解決方案!




專業軟性捲材設備及控制系統的設計及製造者,提供您最佳軟性捲材控制的解決方案。

Minply 沿革

公司名稱:正岡科技股份有限公司 (Minply Tech. Co.,Ltd)

地址:40852台中市精密機械園區精科北路17號

董事長:簡錫勳

1987年11月 - 正岡有限公司

2004年4月 - 正岡科技股份有限公司

2005年11月 - 正鋼科技股份有限公司

2014年2月 - 遷廠於精密機械園區


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Minplyer

保有好奇心且熱於助人的Minplyer,相信客戶的成長就是自己的成長!