經濟日報:正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術

經濟日報:正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術

正岡科技發表零接觸的電子軟板漂浮術,研發表面密孔無接縫的吸附輪,以真空吸力帶動材料前進,減少與輪面磨損風險,又能穩穩地抓住材料運送,可取代卷對卷中無法避免的傳統主傳動壓制角色。

2022TPCA SHOW -攤位號碼:L830 正岡科技

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2022 TPCA SHOW 電路板展於10月26日至28日展出三天,針對軟板等捲對捲需求,正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案!歡迎參觀攤位L830~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L830攤位

2022  Tapei PLAS -攤位號碼:1F J0432正岡科技

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2022 TaipeiPLAS 兩年一次的國際橡塑膠大展即將展開,歡迎前J0432 一樓展場找正岡科技! 了解更多捲對捲在橡塑膠產業上的角色與應用,更藉由實機展示提供給您更多的解決方案與想法!

因應疫情實施持續營運計畫:入廠管制措施

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