經濟日報：正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表零接觸的電子軟板漂浮術，研發表面密孔無接縫的吸附輪，以真空吸力帶動材料前進，減少與輪面磨損風險，又能穩穩地抓住材料運送，可取代卷對卷中無法避免的傳統主傳動壓制角色。
2022TPCA SHOW -攤位號碼：L830 正岡科技
2022 TPCA SHOW 電路板展於10月26日至28日展出三天，針對軟板等捲對捲需求，正岡科技將展出最新的卷對卷解決方案！歡迎參觀攤位L830~蒞臨指教! 於南港展覽館4樓L830攤位
2022 Tapei PLAS -攤位號碼：1F J0432正岡科技
2022 TaipeiPLAS 兩年一次的國際橡塑膠大展即將展開，歡迎前J0432 一樓展場找正岡科技! 了解更多捲對捲在橡塑膠產業上的角色與應用，更藉由實機展示提供給您更多的解決方案與想法!
