認識Minply正岡科技：卷對卷技術領先

Minply 簡介

正岡科技股份有限公司，前身為正岡有限公司，於台北市創立，並於2014年進駐台中精密機械園區。

1987年開始從事卷對卷相關零配件製造，銷售與服務已三十年。於2004年更名為"正岡科技股份有限公司"專業卷對卷解決方案提供者。

擁有多年實務經驗及客戶口碑，為客戶提供最適合的專業評估並設計製造。

產品應用層面廣：可應用於分條、複卷、貼合、淋膜、擠出、塗布、凹版印刷等領域上。

除了傳統製造產業，近幾年因軟板與新型軟性捲材的熱潮，亦協助客戶導入卷對卷製程於電子產業、半導體產業、車用電池、IC驅動器封裝...等。

協助客戶解決許多卷對卷問題，搭配糾偏系統、張力控制系統、馬達控制系統與相關機械零配件（氣漲軸、夾頭、滾輪、展開輪、煞車與離合器等）達到客戶滿意的收放卷成效 。

除此之外，為了協助客戶們有更好的效能，更提供了檢查系統，可應用於透明或不透明之卷材材料，不論是日系或自有研發之檢查設備皆有提供，有效幫助提升良率減少不必要的成本支出。

三十年來與客戶夥伴們一起成長，致力於提供完整且高品質的Roll-to-Roll解決方案！