經濟日報：正岡科技 發表零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表－零接觸電子軟板漂浮術
正岡科技發表零接觸的電子軟板漂浮術，軟板材料相對於硬板，更符合輕薄短小及可彎曲的發展趨勢。
其可彎曲的特性更適合應用於卷對卷的製造方式。
正岡科技致力提供卷對卷的解決方案，研發表面密孔無接縫的吸附輪，以真空吸力帶動材料前進，減少與輪面磨損風險，又能穩穩地抓住材料運送，可取代卷對卷中無法避免的傳統主傳動壓制角色。
而在線路形成的過程，在某些關鍵時刻，正岡製作的氣浮輪能利用空氣包覆著輪面，讓軟性電路板漂浮移動而不接觸滾輪，降低其損壞的風險，提高產品良率。